- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/482 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de couches conductrices inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
Détention brevets de la classe H01L 23/482
Brevets de cette classe: 919
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
65 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
43 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
32 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
30 |
Intel Corporation | 45621 |
26 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
21 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
21 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
20 |
Toshiba Corporation | 12017 |
18 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
16 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
15 |
GaN Systems Inc. | 83 |
14 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
13 |
Infineon Technologies Americas Corp. | 768 |
13 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
12 |
Cree, Inc. | 1157 |
12 |
NXP USA, Inc. | 4155 |
12 |
Wolfspeed, Inc. | 542 |
12 |
Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
11 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
11 |
Autres propriétaires | 502 |